单晶硅圆片按其直径分为2英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸（300毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体生长方法的不同，分为直拉法（CZ）、区熔法（FZ）和外延法。直拉法、区熔法生长单晶硅棒材，外延法生长单晶硅薄膜。直拉法生长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。我们会根据客户的需求提供相对应的单晶硅片。欢迎洽谈合作！